2004-06-11 拓墣產業研究院

2003年中國IC封測產值佔中國IC產業比重

圖表資料中國IC

意見反映字體大小小中大

摘要

根據iSuppli調查研究顯示，隨著全球NB、行動通訊、數位相機等熱門電子產品組裝廠的齊聚中國，加上中國廣大的內需市場潛力，中國已於2003 年超越日本成為全球第三大半導體市場；2002年全球半導體封裝市場規模約為220億美元，中國僅佔16%，然而此一比重至2007 年將大幅成長至30%，並超越台灣成為全球最大封測重鎮，其成長潛力不容小覷。
分析其原因為IC封裝測試產業是半導體產業中勞力相對較密集的環節，其建設成本遠低於晶圓代工廠，在整個IC產業鏈中是較易進入的領域，因此，在考量接近市場和其人力需求較高、資金與技術門檻相對較低的產業特性下，擁有低廉人力成本和廣大市場的中國，成為IC封測業者投資建廠的理想區塊；在此情勢下，不只中國本土IC封測企業紛紛如雨後春筍冒出，許多IC封測大廠也紛紛透過合資或獨資的方式進軍中國IC封測市場，在耕耘多年的情況下，中國IC封測產業已初具雛形，相對中國半導體產業鏈其他領域是相對發展較成熟的領域。

請輸入您的會員帳號與密碼，即可瀏覽全文

帳號

密碼

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。